Платформа BTX

 

В июле 2004 г. состоялась официальное представление финального варианта форм-фактора (платформы) The Balanced Technology Extended разработанного корпорацией Intel. Спецификации Balanced Technology Extended разработаны с целью стандартизации интерфейсов и определения форм-факторов для настольных вычислительных систем в области их электрических, механических и термических свойств. Спецификации описывают механические и электрические интерфейсы для разработки системных плат, шасси, блоков питания и других системных компонентов.

Спецификациями BTX предусмотрены три основных форм-фактора системных плат и корпусов. Вместе с тем, обеспечена поддержка платформ самых различных габаритов при соблюдении одного условия — все системные платы должны иметь стандартную глубину 266,7 мм. Полноразмерная плата BTX характеризуется шириной платы 325,12 мм (что соответствует АТХ). Подразумевается поддержка до 7 слотов расширения. Формат microBTX характеризуется шириной платы 264,16 мм. Подразумевается поддержка до 4 слотов расширения. Низкопрофильный формат microBTX нормируется шириной платы всего 203,20 мм. Подразумевается поддержка лишь одного слота расширения.

Разработчики корпорации Intel предложили две образцовые конструкции платформ BTX, отличающихся друг от друга объемом корпуса и некоторыми компонентами:

  • S1 (12.9L) BTX Reference Disign (BTX) с емкостью корпуса 12,9 литра;
  • S2 (6.9L) BTX Reference Disign (picoBTX) с емкостью корпуса 6,9 литра.

Подчеркнем, что при разработке ВТХ учитывалось внедрение шин и интерфейсов нового поколения — PCI Express, Serial ATA, Wi-Fi и прочих. Основной шиной расширения, присутствующей во всех платформах, выступает PCI Express, в том числе в шестнадцатиканальном варианте, рассчитанном на подключение графических контроллеров.

Учитывая нынешнее господство платформы АТХ, разработчики предусмотрели обратную совместимость с корпусами спецификации АТХ 2.03. Поэтому системные платы форм-фактора ВТХ можно монтировать в любой из нынешних корпусов АТХ. Разъемы питания систем ВТХ и требования к стабильности напряжения остались в целом неизмененными по сравнению с АТХ.

Тем не менее, механизм крепления системных плат семейства ВТХ к шасси значительно изменился. Теперь монтаж производится с помощью специализированных модулей поддержки и крепления Support and Retention Module (SRM). Такой механизм одновременно с приданием дополнительной жесткости всей конструкции подразумевает улучшение термобаланса компонентов системы, особенно процессора.